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cpu液態(tài)金屬：液態(tài)金屬散熱好不好
- 分類：公司新聞
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- 來源：
- 發(fā)布時間：2023-04-23 14:40
【概要描述】曲靖市委書記李文榮表示：“液態(tài)金屬作為新材料領域的一匹"黑馬"，運用領域廣、發(fā)展前景好，是名副其實的"萬億級產業(yè)航母"”
cpu液態(tài)金屬：液態(tài)金屬散熱好不好
【概要描述】曲靖市委書記李文榮表示：“液態(tài)金屬作為新材料領域的一匹"黑馬"，運用領域廣、發(fā)展前景好，是名副其實的"萬億級產業(yè)航母"”
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在液態(tài)金屬研究領域，當大多數發(fā)達國家還處于發(fā)表論文的早期階段時，我國產業(yè)發(fā)展已漸成規(guī)模，并形成了“墻內開花、墻外張望”的局面。云南企業(yè)于2015年率先建成了國內外首條液態(tài)金屬電子手寫筆、電子油墨生產線，以及一系列液態(tài)金屬熱界面材料產品生產線，初步取得了良好的經濟效益。如今，首套液態(tài)金屬桌面電子電路打印機生產線也在加緊建設中，并正著手打造世界上最大的液態(tài)金屬功能材料生產基地和液態(tài)金屬先進制造設備生產基地。今天擅長分析筆記本液態(tài)金屬科威液態(tài)金屬谷就為大家分享關于“cpu液態(tài)金屬：液態(tài)金屬散熱好不好”
作為一項高科技核心技術，芯片設計與制造是信息技術領域“皇冠上的明珠”，其難點主要體現在微納加工技術上。“制程”是衡量芯片制造技術的一個重要指標，減小制程有利于縮小晶體管體積和功耗，提高單個芯片晶體管數量，提升計算效率。目前，市場上主流的高端芯片已經采用16 nm，14 nm甚至10 nm技術。早在2015年，美國IBM公司便已經推出了7 nm制程的原型芯片 ；2017年，IBM宣布已經突破了5 nm制程的芯片制造技術，這使得一個指甲蓋大小的單個芯片上的晶體管數量可以高達300億個，其計算性能將得到大幅提升。
對小制程的追求源于芯片高度集成化和輕量化發(fā)展的趨勢。早在20世紀60年代，英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾就預言 ：“半導體芯片上集成的總晶體管數量每18個月將增加一倍”，后被稱為“摩爾定律”。然而，近年來，“摩爾定律”的發(fā)展遇到了瓶頸。一方面，大規(guī)模的晶體管集成對制程提出了更高的要求，已經瀕臨其技術極限。另一方面，芯片的高度集成化導致其發(fā)熱問題日益嚴峻。在芯片的工作過程中，幾乎一半的功率會轉化為熱量，如果不能將這些熱量及時散出，將導致芯片的溫度持續(xù)升高。當芯片溫度高于一定限值之后，將影響其工作效率、性能、穩(wěn)定性，嚴重時，甚至會引發(fā)安全事故。為保證芯片安全高效的工作，一般應將其溫度控制在85 ℃以下。
曲靖市委書記李文榮表示：“液態(tài)金屬作為新材料領域的一匹"黑馬"，運用領域廣、發(fā)展前景好，是名副其實的"萬億級產業(yè)航母"”。
市場上常見熱界面材料主要分為高分子基復合材料、金屬基熱界面材料及處于前沿探索階段的新型熱界面材料。高分子基復合材料包括導熱硅脂、導熱凝膠、導熱膠、導熱墊及導熱相變材料等；金屬基熱界面材料以低熔點焊料、液態(tài)金屬材料等為代表；新型的熱界面材料則以導熱高分子、石墨烯和碳納米管陣列等為代表。
液態(tài)金屬是一種具有非晶態(tài)原子結構的金屬合金，在常溫下呈液態(tài)，可以實現固相和液相之間的靈活轉換，具有導電性強、導熱率高、熔點可控等特點，可廣泛運用于航空航天、軍工國防、生物醫(yī)療等領域。它的出現被認為是繼銅、鐵和鋼，以及塑料之后的第三次材料革命，或將成為未來輕合金材料的顛覆者。近年來，液態(tài)金屬行業(yè)在國家利好政策和市場巨大需求等因素的助力下，逐漸呈現出了良好的發(fā)展態(tài)勢，預計未來有著巨大的產業(yè)發(fā)展空間?？仆簯B(tài)金屬谷立足于云南，結合團隊在液態(tài)金屬新材料及其應用技術方面的領先成果和云南省有色金屬資源優(yōu)勢，打通液態(tài)金屬從材料到下游應用完整的產業(yè)鏈，構建液態(tài)金屬產業(yè)技術體系，在云南省打造國際知名的液態(tài)金屬谷產業(yè)集群。
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